藍(lán)牙電芯全自動(dòng)封裝線

該設(shè)備用于軟包裝鋰電池:鋁塑膜自動(dòng)成型、頂切、電芯自動(dòng)上料、熱壓、CCD定位檢測(cè)、NG電芯排除、自動(dòng)折極耳、伺服頂封、伺服側(cè)封、壓雙角位封裝、短路測(cè)試、切側(cè)邊、CCD檢測(cè)、分選壞品(分2-3檔)、噴碼、貼膜、收料料盒。

關(guān)鍵詞：

所屬分類：

軟包電芯封裝焊接類

產(chǎn)品詳情

設(shè)備功能

該設(shè)備用于軟包裝鋰電池:鋁塑膜自動(dòng)成型、頂切、電芯自動(dòng)上料、熱壓、CCD定位檢測(cè)、NG電芯排除、自動(dòng)折極耳、伺服頂封、伺服側(cè)封、壓雙角位封裝、短路測(cè)試、切側(cè)邊、CCD檢測(cè)、分選壞品(分2-3檔)、噴碼、貼膜、收料料盒。

設(shè)備特點(diǎn)

1、頂封側(cè)封均采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)封裝，壓力可上傳服務(wù)器;
2、轉(zhuǎn)型調(diào)試快，具備輔助夾具調(diào)整機(jī)構(gòu);
3、上電芯采用CCD定位及四軸機(jī)器人取料，且出料CCD檢測(cè);
4、封印厚度精度土0.01mm,具備封頭平行度快速調(diào)整功能;
5、發(fā)熱管采用多點(diǎn)加熱的方式，使平行度更加穩(wěn)定;
6、配備工控電腦，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)上傳MES系統(tǒng)和夾具管理功能；
7、頂封封頭根據(jù)產(chǎn)品邊距進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，解決產(chǎn)品邊距變化導(dǎo)致的壓極耳問(wèn)題。

工藝流程

設(shè)備參數(shù)

型號(hào)/項(xiàng)目		規(guī)格
電芯規(guī)格	長(zhǎng)度	15-60mm
	寬度	8-30mm
	厚度	2.5-10mm
生產(chǎn)效率		20-24PPM
封印厚度精度		±0.01mm
未封區(qū)寬度		0.5-1mm
合格率		99.5%
嫁動(dòng)率		95%
功率		20KW
質(zhì)量		8T
設(shè)備外觀尺寸（參考）		750022002400(L x W x H)(mm)

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